企業分析 「切る・削る・磨く」に強みを持つ半導体製造装置メーカー、ディスコ(6146)
20年近く前のNHKの「電子立国日本の自叙伝」が好きで、今でも何度も見返しています。かなり昔の番組ですが、その中にシリコンウェーハの加工技術で登場する会社がありました。
1937年に砥石メーカーとして創業した会社が、半導体の微細加工...
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